[发明专利]布线电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202080024325.7 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113632595A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 笹冈良介;大薮恭也;町谷博章;高仓隼人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板(1)具有对准标记层(11)。对准标记层(11)具有第1对准标记(41)和第2对准标记(42)。满足条件A或条件B。条件A：第1对准标记(41)具有第1部分(第1起点部分(10)或第1重心部分(C1))。第2对准标记(42)具有第2部分(第2起点部分(17)或第2重心部分(C2))。条件B：第1对准标记(41)具有第1部分，但第2对准标记(42)不具有第2部分，或者第1对准标记(41)不具有第1部分，且第2对准标记(42)不具有第2部分。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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