[发明专利]封装上天线集成电路器件在审
| 申请号： | 202080024928.7 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113678250A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | M·莫阿伦;R·A·库拉克 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;G01S7/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些示例中，一种集成电路封装件(100)是封装上天线封装件，其包括多个介电层(102‑108)、与多个介电层(102‑108)穿插的多个导体层(110‑116)以及设置在多个介电层(102‑108)的第一侧面上的集成电路管芯(126)。多个导体层(110‑116)包括设置在多个介电层(102‑108)的第二侧面上的第一层(110)，该第一层(110)包括一组天线(132)。在一些此类示例中，集成电路管芯(126)包括雷达处理电路系统，并且AOP集成电路封装件(100)被配置用于雷达应用。 | ||
| 搜索关键词： | 装上 天线 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器股份有限公司，未经德克萨斯仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080024928.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
