[发明专利]包含含硅材料的递送体系在审
| 申请号： | 202080025659.6 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113645957A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | R·S·萨菲-西伯特;N·托拉比-保尔;M·艾哈迈德 | 申请（专利权）人： | SISAF有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/00 | 分类号： | A61K9/00;A61K9/51;A61P17/02;A61P17/10;A61Q19/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 顾小曼;邹亮 |
| 地址： | 英国吉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于促进生物活性剂或药剂从包含硅纳米粒子的组合物受控结合和释放的方法，其中硅纳米粒子包含至少50重量％的硅，该方法包括用至少一种脂质处理硅纳米粒子的表面，以及用至少一种氨基酸处理硅纳米粒子的表面，其中脂质与硅的比率为1:1至15:1。还涉及组合物和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 材料 递送 体系 | ||
【主权项】：
暂无信息
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