[发明专利]接合方法及高频介电加热粘接片有效
| 申请号： | 202080025974.9 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113646158B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木辽;青木拓斗;田矢直纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/04 | 分类号： | B29C65/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及接合方法，其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法，被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A)，高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10)，高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m |
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| 搜索关键词： | 接合 方法 高频 加热 粘接片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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