[发明专利]电子部件包装用覆盖带以及包装体在审
| 申请号： | 202080026131.0 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113646242A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 长塚保则;柳泽峻平;井上真邦 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B32B27/00;B32B27/28;B32B27/32;B65D85/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 覆盖 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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