[发明专利]铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 202080026887.5 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113661152B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;H01L23/12;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该铜‑陶瓷接合体具有由铜或铜合金构成的铜部件和由氮化铝构成的陶瓷部件，所述铜部件与所述陶瓷部件接合，在所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面形成有Mg‑O层。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 绝缘 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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