[发明专利]圆材处理设备和圆材处理方法有效
申请号: | 202080027914.0 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN113677489B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | J·莱帕能;M·马蒂拉 | 申请(专利权)人: | 威斯托公司 |
主分类号: | B27B25/02 | 分类号: | B27B25/02;B27B31/00;F16L3/01;F16L57/06;H02G11/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 岳永先;邱成杰 |
地址: | 芬兰曼*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种圆材处理设备(1),包括设有圆材处理装置(4)的可旋转的转子(3)以及连接到转子(3)以将操纵介质引导至圆材处理装置(4)的进给装置(5)。进给装置(5)布置成当转子(3)沿第一方向旋转时围绕转子(3)卷绕,并且进给装置(5)布置成当转子(3)沿第二方向旋转时从转子(3)周围展开。圆材处理设备(1)包括可旋转的第二转子(6),进给装置(5)连接到第二转子;以及操作装置,操作装置用于使第二转子(6)与转子(3)同步旋转,使得进给装置(5)布置成当转子(3)沿第二方向旋转时绕第二转子(6)卷绕,并且进给装置(5)布置成当转子(3)沿第一方向旋转时从第二转子(6)周围展开。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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