[发明专利]多列交错DIMM布局和路由拓扑在审
| 申请号： | 202080028615.9 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113692620A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 霍伊·桑·梁;史蒂夫·志坚·陈;理查德·江·李;明-清·T·沃;沙米姆·艾哈迈德;肯尼·刘 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | G11C5/04 | 分类号： | G11C5/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 桑敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施例中，印刷电路板(PCB)具有第一中央处理器(CPU)插座和与第一CPU插座基本对齐的第二CPU插座，并且还具有与第一CPU插座互连的第一多个双列直插式存储器模块(DIMM)插座和(在平行于第一多个DIMM插座的方向上)与第二CPU插座互连的第二多个DIMM插座。第一多个DIMM插座布置在PCB上的至少第一列DIMM插座和第二列DIMM插座中，并且第二多个DIMM插座布置在PCB上的至少第二列DIMM插座和第三列DIMM插座中，使得第二列DIMM插座包含来自第一多个DIMM插座和第二多个DIMM插座中的每一个的交错的DIMM插座。 | ||
| 搜索关键词： | 交错 dimm 布局 路由 拓扑 | ||
【主权项】：
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