[发明专利]光探测器传感器阵列在审
申请号: | 202080029263.9 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN113875008A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 塞盖·奥霍尼恩;马克西姆·谷列夫;丹尼斯·萨林 | 申请(专利权)人: | 阿克特莱特股份公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 可用于相机芯片的光探测器传感器阵列器件包括半导体材料中,在由任一层或两个相反掺杂层制成的光吸收区任一侧的n+和p+半导体材料的上接触层和下接触层。介电材料的绝缘沟槽延伸通过这些层以形成单独的像素。各自的接触连接到上接触层和下接触层,使得每个像素可以被反向偏置或正向偏置。在操作中,该器件利用反向偏置重设置,然后切换到正向偏置以进行感测。切换后,响应于光子吸收生成的载流子积累在光吸收区的势阱中,从而降低了到接触层的势垒,导致电流在与入射光强度成反比的时间延迟后开始在接触之间流动。 | ||
搜索关键词: | 探测器 传感器 阵列 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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