[发明专利]绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板在审
| 申请号： | 202080029640.9 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN113710747A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 熊谷良太;八岛克宪;木元裕纪;山下幸彦 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08G59/50;B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，胺系固化剂包含式(A‑1)表示的第一胺化合物、和式(A‑2)表示的第二胺化合物。[式中，Y表示‑NH |
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| 搜索关键词： | 绝缘性 树脂 组合 固化 层叠 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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