[发明专利]反射型掩模坯料、反射型掩模、以及反射型掩模及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202080031051.4 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN113767332A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 中川真德;笑喜勉 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/24 分类号: G03F1/24;G03F1/54
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王轩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供用于制造能够在包含氢气的气体氛围中进行了EUV曝光的情况下抑制吸收体图案剥离的反射型掩模的反射型掩模坯料。所述反射型掩模坯料具备基板、基板上的多层反射膜、以及多层反射膜上的吸收体膜,上述吸收体膜包含吸收层及反射率调整层,上述吸收层含有钽(Ta)、硼(B)及氮(N),并且含有选自氢(H)及氘(D)中的至少1种添加元素,上述吸收层的上述硼(B)的含量超过5原子%,上述吸收层的上述添加元素的含量为0.1原子%以上且30原子%以下。
搜索关键词: 反射 型掩模 坯料 以及 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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