[发明专利]封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202080034788.1 | 申请日： | 2020-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113811994A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈翰文;S·文哈弗贝克;朴起伯;G·切莱雷;D·托尼尼;V·迪卡普里奥;曹圭一 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 付尉琳;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开关于用于形成薄形状系数半导体封装的方法及设备。在一个实施例中，通过微喷或激光烧蚀来构造玻璃或硅基板，以形成用于通过基板而形成互连的结构。而后，将基板用作框架以形成其中具有嵌入式晶粒的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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