[发明专利]无机微粒子分散体、硬化性组合物、硬化物及光学构件有效
申请号: | 202080034990.4 | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN113840882B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 西田卓哉;伊藤正広;申东美 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09C1/00 | 分类号: | C09C1/00;C09C3/08;C09C3/12;C09D4/00;C09D7/62;G02B1/14 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种无机微粒子分散体、硬化性组合物、硬化物及光学构件,所述无机微粒子分散体是含有无机微粒子(A)以及分散剂(B)的无机微粒子分散体,其中,所述分散剂(B)包含具有至少一个(甲基)丙烯酰基及至少一个聚酯链的磷酸酯化合物(b1)、以及分子量为250以下的含羟基的化合物(b2)。所述无机微粒子分散体具有优异的分散稳定性,且可形成具有高折射率性能及优异的耐渗出性的硬化涂膜。 | ||
搜索关键词: | 无机 微粒子 散体 化性 组合 硬化 光学 构件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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