[发明专利]带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法在审
| 申请号： | 202080035517.8 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113826194A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 松浦宜范;中村利美 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B32B15/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种带载体的金属箔，其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者，其结果，可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备：载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层，带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域，所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层，所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面，形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 金属 及其 使用方法 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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