[发明专利]电池的封装结构在审

专利信息
申请号: 202080035704.6 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN113841287A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 刘继红;青山高久;津田早登;助川勝通 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: H01M50/188 分类号: H01M50/188;H01M50/172;H01M50/147;H01M10/0525;H01M50/543
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 王升
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 锂离子电池(10)的封装结构(10a)包括金属盖(2)、高分子成形体(3)和电极(11)。金属盖(2)的背面(2c)在通孔(2a)的周围包括环状的第一突起部(51)。电极(11)的板部(11b)的表面(11c)在通孔(2a)的周围包括环状的第二突起部(52)。假设第一突起部(51)以及第二突起部(52)的高度分别为h1以及h2、第一突起部(51)以及第二突起部(52)之间的距离为d、高分子成形体(3)的基部(3b)的厚度为H时,用下述式(1)表示的α以及β的值满足规定的关系。α=(h1+h2)/H,β=d/H……(1)。
搜索关键词: 电池 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
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