[发明专利]3D集成超高带宽存储器

摘要

一种改进AI处理系统的性能的封装技术。IC封装包括：衬底；在衬底上的第一管芯和堆叠在第一管芯上的第二管芯。第一管芯包括存储器并且第二管芯包括计算逻辑。第一管芯包括具有比特单元的DRAM。第一管芯的存储器可以存储输入数据和权重因子。第二管芯的计算逻辑耦合到第一管芯的存储器。在一个示例中，第二管芯是推理管芯，其将已训练模型的固定权重应用于输入数据以生成输出。在一个示例中，第二管芯是使得能够学习权重的训练管芯。通过将第一管芯放置在第二管芯下方来改变超高带宽。两个管芯是经由微凸块而晶片对晶片接合或耦合的。