[发明专利]具有包含经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽在审
申请号: | 202080036251.9 | 申请日: | 2020-05-18 |
公开(公告)号: | CN113906046A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 米洛斯·埃拉克 | 申请(专利权)人: | 易姆赛斯股份公司 |
主分类号: | C07K14/705 | 分类号: | C07K14/705;C12N5/0783;A61K39/00;A61K39/39;A61P37/02;A61P37/06;A61P35/00;A61P31/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张福誉;刘振佳 |
地址: | 比利时昂格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及包含T细胞表位和含有经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽,以及其在对象中调节免疫应答中的用途。 | ||
搜索关键词: | 具有 包含 修饰 半胱氨酸 氧化 还原酶 免疫原性 | ||
【主权项】:
暂无信息
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