[发明专利]气密端子有效
| 申请号： | 202080037165.X | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113853660B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 田中真;加藤比吕志;森川哲志;奥野晃 | 申请（专利权）人： | 肖特（日本）株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气密端子(10)，包括：具有贯通孔(11)的低电阻导体的金属外环(12)；插通金属外环(12)的贯通孔(11)的低电阻导体的引线(13)；以及封接金属外环(12)和引线(13)的高膨胀玻璃的绝缘构件(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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