[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080038171.7 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113906554A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 井上开人;木村明宽 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;宋春华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置(A1)具备：支撑部件(2)；具有在z方向上分离的主面(301)及背面(302)，且背面(302)与支撑部件(2)对置并接合于支撑部件(2)的金属部件(30)；接合支撑部件(2)和金属部件(30)的第二接合层(42)；与主面(301)对置且接合于金属部件(30)的半导体元件(10)；以及覆盖支撑部件(2)、金属部件(30)、第二接合层(42)及半导体元件(10)的密封部件(7)。金属部件(30)包括由第一金属材料构成的第一金属体(31)及由第二金属材料构成的第二金属体(32)，而且具有第一金属体(31)与第二金属体(32)的边界。第二金属材料的线膨胀系数比第一金属材料的线膨胀系数小。能够提供通过缓和半导体元件发热时的热应力，实现了可靠性的提高的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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