[发明专利]三电平功率模块在审
| 申请号： | 202080038731.9 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113875006A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·汤尼斯;奥利·米尔费尔德;蒂姆·雷特曼 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M7/487 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈明 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 披露了一种功率模块(2)，该功率模块包括模制封装件(4)、从模制封装件(4)的第一侧(40)突出的三个功率端子(6，8，10)。功率端子(6，8，10)包括正极DC端子(6)、中性端子(8)和负极端子(10)。功率模块(2)包括从模制封装件(4)的第二侧(42)突出的相输出功率端子(12)。功率模块(2)是包括从模制封装件(4)的第二侧(42)突出的多个控制引脚(14，16，18，20，22，24，26，28，30，32，34，36)的三电平功率模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电平 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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