[发明专利]纳米网层叠体、导电电路的制造方法、以及纳米网粘贴套件在审
| 申请号： | 202080038821.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113874207A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 豊栖健太郎;村瀬友英;小野祐树;小出史代;小森尧 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/02 | 分类号： | B32B27/02;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/32;H01B5/14;A61B5/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种容易将导电性的纳米网材料放置在所期望的位置，并且粘贴时不易发生扭曲的纳米网层叠体。本发明通过以下的纳米网层叠体解决上述课题，所述纳米网层叠体是将网状基材(A)和以聚乙烯醇类树脂作为主成分的纳米网层(B)相邻地层叠而得到的纳米网层叠体，优选为在网状基材(A)上具有以聚乙烯醇为主成分的纳米网层(B)和导电性物质层(C)的纳米网层叠体。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 层叠 导电 电路 制造 方法 以及 粘贴 套件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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