[发明专利]基板结构体在审
| 申请号： | 202080039857.8 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113906832A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 熊传芳;苏卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的目的在于使具备多个元件的基板结构体进一步小型化。基板结构体具备：基底基板，包括第一导电板和第二导电板；第一元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板；及第二元件，连接于所述第一导电板及所述第二导电板，在所述基底基板中，所述第一导电板和所述第二导电板在彼此绝缘的状态下沿同一平面配置，所述第一元件安装于所述基底基板的第一主面，所述第二元件安装于所述基底基板的与所述第一主面相反一侧的第二主面。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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