[发明专利]电子元件和其制造方法在审
| 申请号： | 202080040072.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113906833A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 小室正;木津翔斗 | 申请（专利权）人： | 日本电产科宝电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 外壳(11)具有收容部件的凹部(11a)。罩(12)覆盖凹部。第一激光焊接部(17a)设置于外壳的凹部的周围，且将罩固定于外壳。就罩(12)而言，与第一激光焊接部(17a)相比靠内侧且与外壳的凹部的周围的一部分相对应而具有开口部(12b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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