[发明专利]树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装在审
| 申请号： | 202080040277.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113950507A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/10 | 分类号： | C08L63/10;C08L67/02;C08L75/08;C08K5/14;C08J5/24;H05K1/03;B32B17/02;B32B17/12;B32B17/06;B32B29/02;B32B15/20;B32B15/14;B32B15/12;B32B27/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王蕊;臧建明 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在维持树脂的耐热性的状态下发挥由低弹性模量化带来的应力松弛效果，同时铜箔密接性更优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含具有自由基聚合性基的树脂(A)、热塑性树脂(B)、以及自由基聚合引发剂(C)，所述具有自由基聚合性基的树脂(A)包含乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂或具有自由基聚合性基的聚亚苯基醚树脂，所述热塑性树脂(B)包含选自由聚酯多元醇及聚氨基甲酸酯多元醇所组成的群组中的至少一种，所述树脂组合物的硬化物形成相分离结构。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸体 层叠 多层 印刷 线板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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