[发明专利]树脂组合物、半导体密封材料、预浸体、电路基板、增层膜、阻焊剂、干膜及印刷配线板在审
| 申请号： | 202080040664.4 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN113993924A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/10 | 分类号： | C08G18/10;C08G18/40;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/58;C08G59/42;C08J5/24;C08L75/04;C08L101/00;G03F7/004;G03F7/027;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王茜;臧建明 |
| 地址： | 日本东京板桥区坂下三丁目3*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种组合物，其可在维持耐热性的同时提高剥离强度，进而实现低弹性模量化；或者可制造能够兼顾耐热性与低弹性模量化，且铜箔密接性优异的硬化物。本发明的树脂组合物包含树脂及改质树脂，且所述树脂组合物的特征在于：所述树脂包含热硬化性树脂；或者含酸基的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂与硬化剂的组合，所述改质树脂包含具有异氰酸酯基的聚氨基甲酸酯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 半导体 密封材料 预浸体 路基 增层膜 焊剂 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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