[发明专利]成像元件单元及摄像装置在审
| 申请号： | 202080043965.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113994468A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 真弓和也 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/02;H04N5/335 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的成像元件单元和具备该成像元件单元的摄像装置。包装体(2)具有：平坦部(2a)，固定有成像元件芯片(1)；壁部(2b)，包围平坦部(2a)中的成像元件芯片(1)的固定面(2d)；及多个第一端子，与成像元件芯片(1)电连接。保护罩(3)以与壁部(2b)重叠的状态密封成像元件芯片(1)。在从包装体(2)的背面(2e)暴露的第一端子与形成于与包装体(2)的背面(2e)对置而配置的电路板(52)的第二端子之间设置有导电性部件(7)，该导电性部件(7)用于进行包装体(2)与电路板(52)的固定及第一端子与第二端子的电连接。保护罩(3)和壁部(2b)由杨氏模量为500MPa以上的粘接剂(4)固定。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 元件 单元 摄像 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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