[发明专利]非接触式的低基板温度测量方法在审
| 申请号： | 202080044820.4 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN114127524A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 金·拉姆库马尔·韦洛尔;列昂尼德·M·特蒂特斯特;马修·D·斯科特奈伊-卡斯尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48;G01J5/02;H01L21/67;H04N5/33 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于测量位于半导体处理环境中的基板温度的方法及设备。基板具有顶表面及边缘表面，并且定位于半导体处理环境内的规定位置中。被定向为观察基板的边缘表面的一个侧面的红外照相机经触发以获得基板的边缘表面的一个侧面的红外图像。红外图像经处理以获得基板的温度轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 低基板 温度 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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