[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202080045882.7 | 申请日： | 2020-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN114008928A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 高桥秀享 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/525;H04B1/00;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/02;H04L5/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 邰琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频模块以及通信装置。提高TDD的发送信号的发送与TDD的接收信号的接收之间的隔离。高频模块(1)具备安装基板(5)、功率放大器、低噪声放大器、至少一个第一发送用滤波器(23)以及至少一个第一接收用滤波器(24)。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。上述功率放大器配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。上述低噪声放大器配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。第一发送用滤波器(23)使TDD的发送信号通过。第一接收用滤波器(24)使TDD的接收信号通过。第一发送用滤波器(23)配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。第一接收用滤波器(24)配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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