[发明专利]薄膜、层叠体、带薄膜层的半导体晶圆、带薄膜层的半导体搭载用基板和半导体装置在审
| 申请号： | 202080047344.1 | 申请日： | 2020-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN114026682A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 冈庭正志;东口鉱平;关户隆人;高野健太郎;木田刚 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;C08J5/18;C08L79/08;C08K5/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜，其包含：含有选自由马来酰亚胺化合物和柠康酰亚胺化合物组成的组中的至少1种的化合物(A)；含有选自由特定式所示的有机过氧化物组成的组中的至少1种的有机过氧化物(B)；和，氢过氧化物(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 层叠 半导体 搭载 用基板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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