[发明专利]电子零件用载体膜及载体膜的制造方法在审
| 申请号： | 202080048945.4 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN114096413A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 桥本裕贵;池谷卓二;蛯名直辉;佐久间和则 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/06;B32B25/04;B32B3/24;B32B25/08;B32B25/12;B32B27/36;B32B27/08;C09D147/00;C09D133/00;C09D7/65;C08J7/04;C09J107/00;C09J7/25 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子零件用载体膜，其中，该电子零件具备具有连接面的主体部和设置于连接面上的外部连接端子，该电子零件用载体膜用于在形成覆盖该电子零件的主体部的外表面的电磁波屏蔽膜的期间保护连接面及外部连接端子，该电子零件用载体膜具备：第一树脂层，具有多个空孔；及第二树脂层，设置于第一树脂层上，具有高凝聚性和胶黏性且能够弹性变形或塑性变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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