[发明专利]接合品用半成品和使用该半成品的接合品的制造方法在审
| 申请号： | 202080050865.2 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114144278A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤康裕;高桥直树;北川纯;根本章宏 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;蒋国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 第一工件(12)、第二工件(14)分别具有呈线状延伸的第一接合部(24)、第二接合部(34)。其中，第二接合部(34)包括落位部(40)和重叠部(42)，该落位部(40)与第一接合部(24)抵接，该重叠部(42)向与第一接合部(24)分离的方向倾斜。在进行接合时，首先，使落位部(40)与第一接合部(24)抵接，接着，通过按压力施加机构(106)朝向第一接合部(24)按压重叠部(42)。而且，对第一接合部(24)和重叠部(42)的相互接近的部位照射激光(L)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 半成品 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
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