[发明专利]接合品制造装置在审
| 申请号： | 202080050867.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN114144277A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤康裕;高桥直树;北川纯;根本章宏 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;蒋国伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 作为接合品制造装置的接合装置(50)具有按压力施加机构，该按压力施加机构施加将形成于第二工件(14)的第二接合部(34)向形成于第一工件(12)的第一接合部(24)按压的按压力。在该接合装置(50)上设置有激光照射装置(130)，该激光照射装置(130)向第一接合部(24)与第二接合部(34)的相互接近的部位照射激光(L)。按压力施加机构和激光照射装置(130)通过移动机构(76)沿着第一接合部(24)和第二接合部(34)的延伸方向一体地移动。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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