[发明专利]制造物品的平坦化过程、设备和方法在审
| 申请号： | 202080051149.6 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN114127911A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 崔炳镇;S·J·贝姆斯伯格;斋藤真树;O·奥兹特克 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/3105;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾金岩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种方法，包括：用覆板卡盘保持覆板；施加压力以使覆板朝向基板偏转，覆板的偏转沿径向方向逐渐延伸；保持施加到覆板的周边的真空，并在通过压力使覆板偏转的同时用卡盘持续保持覆板；从覆板的周边解除真空；以及从卡盘释放覆板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 物品 平坦 过程 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
