[发明专利]带副垫片的膜电极接合体的制造方法、带副垫片的膜电极接合体的制造装置以及副垫片基材在审
| 申请号： | 202080051741.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN114207891A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 柳沢畅生;高木善则;冈田广司 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01M8/0273 | 分类号： | H01M8/0273;H01M8/1004 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 副垫片基材(9)依次具有长条带状的第二背板(91)、副垫片膜(92)以及覆盖膜(93)。第二半切部(4)沿与电极层基材(8)的第一催化剂层(83)对应的对应区域(9A1)设置从覆盖膜(93)的表面到达第二背板(91)的厚度方向中间部为止的切断部(9C)。覆盖膜回收辊(23)从副垫片基材(9)剥离并回收覆盖膜(93)的非对应区域(9A2)。贴付机构(5)将第一催化剂层(83)与覆盖膜(93)的对应区域(9A1)对位并将电极层基材(8)与副垫片基材(9)贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 电极 接合 制造 方法 装置 以及 基材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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