[发明专利]半导体激光驱动装置、电子设备和制造半导体激光驱动装置的方法在审
| 申请号： | 202080053135.8 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN114175424A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 安川浩永;加治伸晓 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02335;H01S5/02345;H01S5/0237;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体激光驱动装置，尽管结构简单，但其散热特性得到改善。半导体激光驱动装置设置有衬底、激光驱动器和半导体激光器。衬底包含激光驱动器。半导体激光器安装在衬底的一侧上。连接布线以不超过0.5纳亨的布线电感电连接激光驱动器和半导体激光器。侧壁在安装有半导体激光器的衬底表面上包围包括半导体激光器的区域。侧壁具有内部储热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 驱动 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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