[发明专利]处理配件的壳层和温度控制在审
| 申请号： | 202080053370.5 | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN114144861A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 赵在龙;K·拉马斯瓦米;D·S·卞 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供处理配件的实施例。在一些实施例中，一种用于在基板处理腔室中使用的处理配件包括：陶瓷环，所述陶瓷环具有上部表面和下部表面，其中陶瓷环包括布置于陶瓷环中的卡紧电极和布置于陶瓷环中的加热元件；以及边缘环，所述边缘环布置于陶瓷环上。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 配件 温度 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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