[发明专利]用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板及用于制造其的方法在审
申请号: | 202080053596.5 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN114175859A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 文程昱;金公谦;郑遇载;黄智贤;赵安部;安廷爀 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;C08L79/08;C08K5/3492;C08J5/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 梁笑;尚光远 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层,并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。 | ||
搜索关键词: | 用于 多层 印刷 电路板 绝缘 包括 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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