[发明专利]气密端子在审
| 申请号： | 202080053629.6 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN114175407A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 岩本晃一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/03;H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘影娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的气密端子包括：柱状的导体；金属环，其与导体位于同轴上；绝缘环，其与导体位于同轴上；凸缘，其设置在绝缘环上且将柱状的导体划分为两个区域；第一固定构件，其用于将绝缘环固定于导体；以及第二固定构件，其用于将绝缘环固定于凸缘。金属环、第一固定构件及第二固定构件由Fe－Co系合金、Fe－Co－C系合金、Fe－Ni系合金或Fe－Ni－Co系合金形成。金属环与第一固定构件连接，绝缘环与金属环分离而固定于导体。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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