[发明专利]半导体激光器驱动装置、电子设备和半导体激光器驱动装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080053644.0 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN114175426A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 加治伸暁;安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/0239;H01S5/026;H01S5/042 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体激光器驱动装置，其中降低了半导体激光器与激光驱动器之间的配线电感。基板中内置有激光驱动器。半导体激光器安装在半导体激光器驱动装置的基板的一个表面上，并且半导体激光器从其照射表面发射照射光。连接配线以0.5毫微亨以下的配线电感将激光驱动器和半导体激光器彼此电连接。温度传感器测量与半导体激光器相关的温度。存储器存储与温度相对应的从激光驱动器到半导体激光器的控制数据。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 驱动 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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