[发明专利]陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末在审
| 申请号： | 202080056430.9 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114208402A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 原宏明;中泽秀司 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C03C14/00;C03C3/089 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 刘欣欣;王国志 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷布线基板，其是能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。该陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 布线 基板用 以及 玻璃 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
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