[发明专利]保护片剥离装置及保护片剥离方法在审
| 申请号： | 202080056455.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114207803A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 前田敏章;宿谷正人;谏山拓央;中嶋明平 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 弋梅梅;黄健 |
| 地址： | 日本京都府京都市下京区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实现一种结构简单的保护片剥离装置。保护片剥离装置(1)包括：贴附部(23、33)，安装有要贴附于保护片(C1、C2)的剥离带(T1、T2)，所述保护片(C1、C2)经贴附于被粘附体(B1)；握持部(41、42)，握持保护片(C1、C2)的、从被粘附体(B1)剥离且未贴附于剥离带(T1、T2)的部分；以及移动部(50)，保持被粘附体(B1)，通过使移动部(50)远离握持部(41、42)，从而将保护片(C1、C2)整体从被粘附体(B1)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧姆龙株式会社，未经欧姆龙株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080056455.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：压电发声部件用外壳以及压电发声部件
- 下一篇：接合用膜及包括其的透光层叠体
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
