[发明专利]用于处理腔室的高传导性下部屏蔽件在审
| 申请号： | 202080060234.9 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN114303226A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | S·巴布;A·朱普迪;欧岳生;魏俊琪;K·莫;和田优一;张康 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供在处理腔室中使用的处理套件的实施例。在某些实施例中，一种在处理腔室中使用的处理套件，包括环状环，配置成围绕基板支撑件；及环状唇部，从环状环的上部表面延伸，其中环状环包括多个环狭槽，延伸通过环状环且以规则间隔沿着环状环布置，且其中环状唇部包括多个唇部狭槽，延伸通过环状唇部、以规则间隔沿着环状唇部布置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 传导性 下部 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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