[发明专利]柔性基板上的电子部件在审
| 申请号： | 202080060910.2 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN114303445A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | M·M·德科克;何拉尔德斯·堤特斯·范赫克;玉龙·弗兰西斯克斯·马里纳斯·施拉姆 | 申请（专利权）人： | 荷兰应用自然科学研究组织TNO |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 尚玲;李维凤 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件(1)连接到柔性基板(3)上的导电轨道(2)。将包含热塑性材料(TPM1)的组合物的连接层(4)设置在导电轨道(2)上。连接层(4)具有至少一个切口(5)，至少一个切口对准成与导电轨道(2)重叠。使用液态的热固性材料(TSM1)来填充切口(5)。将电子部件(1)设置在连接层(4)的顶部。通过施加热，将连接层(4)的温度升高至热塑性材料(TPM1)的软化温度以上。施加压力以形成机械连接。通过施加热(H)，将热固性材料(TSM1)的温度升高至其热固性温度以上，以使热固性材料(TSM1)固化并形成电连接(E)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板上 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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