[发明专利]用于通过芯片级封装将毫米波信号从集成电路传输到印刷电路板的扇出过渡结构在审
| 申请号： | 202080061049.1 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN114342066A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 侯萨姆·坎吉;翟文曜;哈里·克里希纳·波图拉;莫里斯·雷佩塔 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/482 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 所公开的系统、结构和方法涉及一种毫米波通信结构，所述毫米波通信结构采用：第一传输结构，采用第一环形过渡结构，后接用于承载接地信号的第一接地结构和第二接地结构；第二传输结构，采用第二环形过渡结构，后接用于承载所述接地信号的第三接地结构和第四接地结构；第三传输结构，用于承载毫米波信号，其中，所述第三传输结构始于所述第一环形过渡结构和所述第二环形过渡结构的中心，所述第三传输结构与所述第二传输结构共面；第四传输结构，用于可操作地耦合IC和所述第一传输层、所述第二传输层以及所述第三传输结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通过 芯片级 封装 毫米波 信号 集成电路 传输 印刷 电路板 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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