[发明专利]集成变压器模块在审

专利信息
申请号: 202080061361.0 申请日: 2020-10-07
公开(公告)号: CN114424303A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 丹下贵之;牛见义光 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/24;H01F27/32;H01F27/40;H01F41/04;H01L25/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种模块包括:衬底;金属层和绝缘层,层压在衬底上;金属制成的底部绕组,直接接触第一金属层或第二金属层;第一绝缘层,位于底部绕组上;磁芯,位于第一绝缘层上;第二绝缘层,位于磁芯上;金属制成之上绕组,位于磁芯和第二绝缘层的一部分上并且与第一金属层或第二金属层直接接触;第三绝缘层,位于顶部绕组上;电子组件,位于第三绝缘层上,其中,变压器的初级绕组和次级绕组由底部绕组和顶部绕组的部分限定,并且位于彼此相对的磁芯的两侧上。
搜索关键词: 集成 变压器 模块
【主权项】:
暂无信息
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