[发明专利]导热性组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 202080062341.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114341288B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 渡部直辉;高本真 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导热性组合物，其含有含金属颗粒、以及含有选自聚合物、低聚物和单体中的至少任一种的热固性成分，含金属颗粒通过热处理发生烧结而形成颗粒连结结构。将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜的25℃时的厚度方向上的导热系数λ为25W/m·K以上。并且，将该导热性组合物以恒定速度经60分钟从30℃升温至180℃、接着以180℃加热2小时而获得的固化膜在25℃、拉伸模式、频率1Hz的条件下测定粘弹性而求出的储能模量E′为10000MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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