[发明专利]银烧结制备物及其用于连接电子部件的用途在审
| 申请号： | 202080064364.X | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114391169A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | L·M·周;S·苏;S·沙巴兹;W·施米特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洁;黄健 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银烧结制备物，该银烧结制备物包含：(A)30重量％至88重量％的平均粒径(d50)在1μm至20μm范围内的银薄片颗粒，(B)5重量％至30重量％的至少一种银前体，(C)1重量％至10重量％的有机聚合物体系，以及(D)6重量％至30重量％的有机溶剂，其中该有机聚合物体系(C)在温度300℃下在化学上基本稳定并且与该有机溶剂(D)一起形成连续相。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 制备 及其 用于 连接 电子 部件 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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