[发明专利]多芯片堆叠装置的冗余方案在审
| 申请号： | 202080064802.2 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114402297A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | S·P·杨;布莱恩·C·贾德 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | G06F11/14 | 分类号： | G06F11/14;G06F11/22;G06F11/20;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的一些示例涉及多芯片堆叠装置中的冗余。本文描述的示例是多芯片装置。多芯片装置包括芯片堆叠，包括垂直堆叠的芯片。相邻的芯片对直接连接在一起。两个或更多个芯片中的每一个都包括处理集成电路。所述芯片堆叠可配置为当所述处理集成电路的任何部分有缺陷时，运行所述两个或更多个芯片的所述处理集成电路的功能子集。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 装置 冗余 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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