[发明专利]高性能高压隔离器在审
申请号: | 202080065845.2 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN114451069A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | J·A·韦斯特;T·D·博尼费尔德 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H01L23/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 李英 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种集成电路(100D)包括半导体衬底(102)和位于半导体衬底上方的多个电介质层(122、128),多个电介质层包括顶部电介质层(128D2)。金属板(132)位于顶部电介质层上方;金属环(120E)位于顶部电介质层上方并且基本上包围金属板(132)。保护涂层(141)覆盖金属环和金属板(132)。穿过保护涂层(141)形成沟槽开口(146),沟槽开口(146)暴露了在金属板(132)和金属环(120E)之间的顶部电介质层(128D2),沟槽开口(146)基本上包围金属板。 | ||
搜索关键词: | 性能 高压 隔离器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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