[发明专利]输送机检查系统、基板旋转器和具有该输送机检查系统和基板旋转器的测试系统在审
| 申请号： | 202080066651.4 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN114424330A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 施勒岑杰·阿萨夫;马库斯·J·施托佩尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B07C5/36;B65G43/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开的实施方式总体涉及一种输送机检查系统和一种分拣基板的方法。所述输送机检查系统包括可移动输送机和快速输送机。所述可移动输送机被配置为将不期望的基板传送到所述快速输送机。所述方法包括：确定不期望所述基板进入模块化检查单元；响应于确定不期望所述基板进入所述模块化检查单元而将所述基板传送到快速输送机；以及在所述快速输送机上运输所述基板。所述输送机检查系统和所述方法在第一次进入测试系统时将基板从所述测试系统移除，这减少了分析将被丢弃的不期望的基板所浪费的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 检查 系统 旋转 具有 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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